產業資訊

為因應全球資通訊產業發展，有效整合產業與學界研發能量並加以發揮，科技部補助工研院執行的「運用法人鏈結產學合作執行計畫」於昨（6）日在電電公會舉行資通訊「產學媒合交流會」，藉此活動做為增進產學互動的第一步，現場有近50家企業參與。
科技部產學及園區業務司司長邱求慧表示，要提升產業界的國際競爭力，學界的研究成果是產業界的重要能量。科技部為發揮學校研究成果的最大效益，今年度撥出9千萬預算補助工研院推動運用法人鏈結產學合作試行計畫，此計畫透過工研院法人角色與公協會等牽線，成為整合產學界能量的重要平台，期望工研院能發揮專業能量，將這些成果進行多元化的加值應用。
邱求慧指出，學界的研究計畫與成果其實相當豐碩，但往往與產業需求或是商業效益有一段落差，此次透過此一計畫，不僅可進行大規畫、系統性的盤點，把這些計畫與成果建置成資料庫，做為產業發展國際競爭力能量，過程中，也可藉由工研院的專業，將學界研究更導向符合產業需求並更有機會商業化應用。目前計畫目標將設定3年達到5至6萬件學術研究計畫的盤點與建置，其中資通訊產業目標為7千件，期望今年度至少有200件的合作成果，並選出10幾件做為示範型案例。
此次第一場媒合交流會，是以物聯網主題，邀請相關領域的企業與教授進行交流，除了分享計畫盤點出來的通訊領域大學專利成果，也針對宏觀應用趨勢、學界教授研究成果進行分享交流，現場包括華碩、惠普、中華電信、中磊、仁寶、大同、東元及神達等近50家企業來參與。工研院表示，下一場次將預定以「車用電子」為主題，也希望有更多企業與學界來共襄盛舉。

(文章轉載自   Yahoo奇摩新聞)